我們相信,好的設計會讓科技在人們不知不覺中影響人們的生活,並在事物和生活的流動中,最終為用戶帶來更輕鬆、更流暢的產品體驗。
選擇廣泛應用於航空領域的高性能、創新復合材料,如芳綸和碳纖維。Fusion Weaving 技術代表了我們對材料的終極探索。我們歷經了10,215個小時的測試,上百種編織款式對比,嘗試了數十種技術,將經典芳綸纖維外殼提升到了一個新的高度,突破了彩色芳綸纖維外殼的限制。
作為先進材料創新的領導者,PITAKA 開發了尖端的編織技術和材料科學。
從2019年開始在包裝中用紙質取代EVA泡棉。到2021年,我們在包裝中完全擺脫EVA泡棉。2022 年,我們向前邁出了一大步,使用 100% 可生物降解的材料來製作手機殼包裝,其中大部分是甘蔗渣。甘蔗渣是一種環保材料,在製造過程中不產生廢水,也不需要印刷油墨或塑膠。每用糖廠的甘蔗渣製作 400 個包裝盒,我們就可以避免一棵 40 年樹齡的樹被砍伐來生產紙張。